你觉得陌生的mems无处不在——赛斯维传感器网-pg电子游戏官网官方网站

虽然大部分人对于mems（microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但是其实mems在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及vr/ar头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了mems器件。

mems是一门综合学科，学科交叉现象及其明显，主要涉及微加工技术，机械学/固体声波理论，热流理论，电子学，生物学等等。mems器件的特征长度从1毫米到1微米，相比之下头发的直径大约是50微米。

memspg电子游戏官网官方网站-pg电子竞技平台主要优点是体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等，是微型传感器的主力军，正在逐渐取代传统机械传感器，在各个领域几乎都有研究，不论是消费电子产品、汽车工业、甚至航空航天、机械、化工及医药等各领域。

常见产品有压力传感器，加速度计，陀螺，静电致动光投影显示器，dna扩增微系统，催化传感器。

mems的快速发展是基于mems之前已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。 mems往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，mems器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。

批量制造能显著降低大规模生产的成本。若单个memspg电子游戏官网官方网站-pg电子竞技平台芯片面积为5 mm x 5 mm，则一个8英寸(直径20厘米)硅片(wafer)可切割出约1000个mems传感器芯片，分摊到每个芯片的成本则可大幅度降低。

因此mems商业化的工程除了提高产品本身性能、可靠性外，还有很多工作集中于扩大加工硅片半径（切割出更多芯片），减少工艺步骤总数，以及尽可能地缩pg电子游戏官网官方网站-pg电子竞技平台大小。

mems需要专门的电子电路ic进行采样或驱动，一般分别制造好mems和ic粘在同一个封装内可以简化工艺。不过具有集成可能性是mems技术的另一个优点。

正如之前提到的，mems和asic (专用集成电路)采用相似的工艺，因此具有极大地潜力将二者集成，mems结构可以更容易地与微电子集成。然而，集成二者难度还是非常大，主要考虑因素是如何在制造mems保证ic部分的完整性。

例如，部分mems器件需要高温工艺，而高温工艺将会破坏ic的电学特性，甚至熔化集成电路中低熔点材料。mems常用的压电材料氮化铝由于其低温沉积技术，因为成为一种广泛使用post-cmos compatible（后cmos兼容）材料。

虽然难度很大，但正在逐步实现。与此同时，许多制造商已经采用了混合方法来创造成功商用并具备成本效益的mems 产品。

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